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“美國制造”芯片問世,但封裝仍在海外

2025-10-21 09:10

來源:環(huán)球時(shí)報(bào)

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【環(huán)球時(shí)報(bào)駐美國特約記者 馮亞仁】綜合路透社等外媒報(bào)道,人工智能芯片巨頭英偉達(dá)上周五宣布,正式發(fā)布首枚在美國本土制造的Blackwell芯片晶圓。該晶圓由臺(tái)積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)。報(bào)道稱,此舉標(biāo)志著在人工智能芯片需求急劇增長的背景下,美國正加快重塑高端芯片供應(yīng)鏈。

“有史以來第一次,最重要的芯片之一在美國的臺(tái)積電工廠生產(chǎn)?!庇ミ_(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛上周五在參觀臺(tái)積電位于亞利桑那州的先進(jìn)生產(chǎn)工廠時(shí)表示,此舉也迎合了現(xiàn)任美國政府的愿景,即“將制造業(yè)帶回美國”。

據(jù)報(bào)道,臺(tái)積電亞利桑那州工廠計(jì)劃量產(chǎn)2納米、3納米、4納米等先進(jìn)制程芯片,這些芯片被廣泛應(yīng)用于人工智能、電信等領(lǐng)域。英偉達(dá)表示,這些高端產(chǎn)品將成為支撐美國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心動(dòng)力。不過值得一提的是,美國科技媒體“Tom’s Hardware”網(wǎng)站注意到,盡管Blackwell芯片已實(shí)現(xiàn)美國本土制造,但要最終完成英偉達(dá)B300產(chǎn)品,仍需將這些晶圓運(yùn)回臺(tái)積電臺(tái)灣工廠進(jìn)行封裝。

“美國正在進(jìn)一步加強(qiáng)其國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈?!薄度战?jīng)亞洲評(píng)論》《亞洲商業(yè)日?qǐng)?bào)》等日韓媒體也對(duì)首枚英偉達(dá)與臺(tái)積電合造的芯片晶圓予以關(guān)注,并報(bào)道說,美國此前通過提供大量補(bǔ)貼吸引了臺(tái)積電等芯片工廠落戶美國。在美國前總統(tǒng)拜登執(zhí)政時(shí)期,臺(tái)積電以650億美元的投資以及66億美元的補(bǔ)助金,開始在亞利桑那州建設(shè)工廠。除了臺(tái)積電外,自2022年《芯片和科學(xué)法》實(shí)施以來,美國已向芯片制造商發(fā)放數(shù)十億美元的補(bǔ)貼與資助,但不少企業(yè)仍抱怨:他們的客戶不愿為“美國制造”支付更高成本,而傾向于選擇海外更具性價(jià)比的方案。

值得關(guān)注的是,英偉達(dá)與臺(tái)積電合作推出首枚“美國制造”芯片晶圓之際,正值美國政府計(jì)劃推出芯片新規(guī)。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》上個(gè)月報(bào)道,美國政府正醞釀一項(xiàng)新規(guī),要求芯片制造商在美國本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體數(shù)量,必須與其客戶從海外進(jìn)口的芯片數(shù)量“對(duì)等”(即1:1比例),未能實(shí)現(xiàn)此比例的企業(yè),將面臨大約100%的關(guān)稅。這一政策意在迫使芯片企業(yè)將生產(chǎn)重心回流美國,減少對(duì)美國國外供應(yīng)鏈的依賴。

美國商務(wù)部長霍華德·盧特尼克近日已向多家芯片企業(yè)高管提出該構(gòu)想,認(rèn)為這可能是維護(hù)“美國經(jīng)濟(jì)安全”的必要措施。不過,業(yè)內(nèi)人士警告該政策實(shí)施面臨挑戰(zhàn),一是供應(yīng)鏈的復(fù)雜性使得關(guān)稅計(jì)算極為復(fù)雜;二是美國本土制造業(yè)能力存在短板,無法覆蓋所有高端芯片的生產(chǎn)。目前,美國政府正在就芯片進(jìn)口對(duì)國家安全的影響展開貿(mào)易調(diào)查,并預(yù)計(jì)將在調(diào)查結(jié)束后正式宣布新一輪芯片關(guān)稅措施。

【責(zé)任編輯:劉夢(mèng)雅】
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